Режим производства и нынешняя ситуация с силовыми полупроводниками

Силовой полупроводник в основном включает силовой диод, диод Шоттки, тиристор, силовой биполярный транзистор, силовой МОП-транзистор IGBT (транзистор с изолированным затвором).

Режим производства:

Режим IDM (интеграция-устройство-производство): включая проектирование-производство-тестирование и даже последующие электронные терминалы; На внутреннем рынке Shilanwei, Huawei и Yangjie в основном являются моделями IDM; Литейный завод: обработка стружки, как в Шанхае's Huahong и SMIC; Fabless: FABless относится к компании, которая не производит микросхемы, а разрабатывает их непосредственно для клиентов.

Размер полупроводниковой пластины питания: в основном 6, 8 дюймов, 8 дюймов с определенной конкурентоспособностью, международный рынок составляет 8 дюймов в силовых устройствах, небольшое количество 6-дюймовой линии, внутренний 6 дюймов относительно больше. Infineon имеет 12-дюймовый чип, Toshiba, Mitsubishi, Корея, Тайвань предприятия, силовые полупроводники в основном 8 дюймов; 12 дюймов - это сложно, например, IGBT, кремниевая пластина толщиной до 70-120 микрон после многоступенчатого процесса - очень сложно; Сравнительное преимущество заключается в том, что 8-дюймовая технология обработки зрелая.

Рынок приложений

Применение силовых устройств: автомобильный (электромобиль, гибридный электромобиль) ИБП, железнодорожный транспорт, фотогальваника, энергия ветра (преобразование инвертора), привод двигателя (постоянный ток переменного тока), промышленная область (сварочный аппарат), медицина и потребители с большим спросом (бытовая техника, освещение, фотокамера). Yole опубликовал IGBT в каждой области применения, учитывал данные, например, сравнение данных за 2014 и 2020 годы, 14 автомобильной электроники IGBT приходилось 24%, ожидается, что в 2020 году этот показатель вырастет до 46%, что близко к 50%; Вторым по величине применением является двигатель, на который будет приходиться 15% в 2014 году и 12% в 2020 году. В 2014 году доля ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ инверторов IGBT составляет 10%, в 2020 году - 9%; Сварочный аппарат 3% в 2014 году и около 3% в 2020 году; В 2014 году на долю бытовой техники IGBT приходилось 5%, и ожидается, что в 2020 году она составит 3%. Наибольший рост приходится на электромобили и гибридные электромобили. Производство чипов IGBT -- модуль IPM -- инвертор (устройство) из трех частей, в качестве примера возьмем автомобиль:

(1) Конец чипа - это основные производители Infineon, IR, Hitachi и Mitsubishi;

(2) модуль IGBT (модуль привода электромобиля), Mitsubishi, NISSAN, Infineon, BOSCH и BYD и т. д.

(3) Инверторный источник питания транспортных средств, работающих на новой энергии: инверторный источник питания Mitsubishi's используется в Volt и NISSAN, а Infineon и BOSCH используются в Volkswagen и DAIMLER.